1997年成立于美国加利福尼亚州，环宇通讯半导体有限责任公司，是经过ISO认证的全球首要提供（III-V族）化合物半导体（砷化镓、磷化铟、氮化镓）纯专业晶圆制造服务，以制造技术领先，高性能、高质量导体元件的厂商。所制造的组合产品包括用于无线通讯市场的射频积体电路（RFIC）和毫米波积体电路，用于功率电子市场的功率元件，和用于光纤通光纤信讯的光电探测器和激光器。

除了提供晶圆制造服务外，GCS也开发、生产及销售自己的专有光晶圆和晶片（"GCS Known Good Die"™)，包括GaAs及InGaAs探测器晶片与探测器阵列晶片、雪崩光电二极管（APD） 晶片，以及垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片与晶片阵列。