GCS 已开发出高 Q 值、小型化的无源集成电路元件，可与砷化镓功率放大器和开关芯片集成，从而进一步缩小手机前端模块的尺寸并降低成本。此外，还可通过 IPD 工艺实现大尺寸贯穿基板过孔。